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软银敲定PayPay美国IPO承销行拟募资超20亿美元

发布时间 2025-08-11 09:00 -- 来源 证券之星 阅读量:16544   
【导读】:8月11日,软银集团已就旗下日本支付应用PayPay的美国首次公开募股事宜,正式敲定承销银行阵容。 知情人士透露,PayPay此次IPO预计筹资规模超过20亿美元,具体时间表及估值区间尚未对外披露。PayPay由软银与雅虎日本于2018...

:8月11日,软银集团已就旗下日本支付应用PayPay的美国首次公开募股事宜,正式敲定承销银行阵容。

知情人士透露,PayPay此次IPO预计筹资规模超过20亿美元,具体时间表及估值区间尚未对外披露。PayPay由软银与雅虎日本于2018年共同推出,目前在日本移动支付市场占据领先地位,注册用户已突破6000万。

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