Nexperia推出采用QDPAK封装的1200V碳化硅MOSFET突破
盖世汽车讯据外媒报道,全球半导体制造商Nexperia推出采用QDPAK封装的1200V碳化硅MOSFET,进一步扩展了其不断壮大的宽禁带(WBG)产品组合。该器件采用顶部冷却的表面贴装封装,针对高功率密度和散热要求高的应用进行了优化。这些...普华基础软件成为全球首个贡献AUTOSARCAPI基线的中国企业
盖世汽车获悉,6月10-11日,在第十七届AUTOSAR开放大会上,国际汽车开放系统架构组织AUTOSAR与普华基础软件共同宣布,双方针对CAPI(CommonAdaptivePlatformImplementation,自适应平台通用实践...每日推荐
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